반도체 EMC Packaging 금형이나, 산업용 고무 금형에 오염이 발생했을 때, 금형을 분리할 필요 없이 바로 오염을 제거 할 수 있는 세정 고무 컴파운드 입니다.

E-Z CLEAN^® 에 의하여 금형오염 제거 후 이형성을 부여하기 위해 표면에 왁스를 코팅해주는 Rubber Releasing Compound 입니다.